[实用新型]散热良好和高显色性的LED照明器件无效
| 申请号： | 201120054060.3 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN202024132U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热良好和高显色性的LED照明器件。散热良好和高显色性的LED照明器件，包括铝基板（1）、金属散热件（6）和若干个RGB三基色LED芯片（3），铝基板（1）正面上设有线路层，金属散热件（6）贴在铝基板（1）的背面上，所述的铝基板（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，铝基板（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。本实用新型将RGB三基色LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤，可提高LED灯的显色性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 良好 显色性 led 照明 器件 | ||
【主权项】：
一种散热良好和高显色性的LED照明器件，其特征在于：包括铝基板（1）、金属散热件（6）和若干个RGB三基色LED芯片（3），铝基板（1）正面上设有线路层，金属散热件（6）贴在铝基板（1）的背面上，所述的铝基板（1）正面上设有若干个凹槽（2），所述的RGB三基色LED芯片（3）封装在凹槽（2）中，铝基板（1）在每个凹槽（2）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（4），LED芯片焊点（4）通过导线（5）与RGB三基色LED芯片（3）的两极电连接。
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