[实用新型]电子器件的插接结构无效
| 申请号： | 201120054293.3 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN202025869U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 徐旭芬 | 申请（专利权）人： | 宁波市鄞州声光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/52 | 分类号： | H01R12/52;H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 尚世浩 |
| 地址： | 315137 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种电子器件的插接结构，其中，该插接结构主要包括印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个接脚，所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。所述本体与印刷电路板相对的一端设置有供焊接时容纳焊锡的开槽，所述接脚与印刷电路板的导孔形成过盈配合。本实用新型在组装接脚时不容易产生偏移或倾斜，且可令电子模块与主板的导孔有效接触及固定于主板上，大大改善了电子产品的电气品质及优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 插接 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器件的插接结构，其特征在于，该插接结构主要包括：印刷电路板，其上设置有若干个导孔；本体，其上设置有若干个相互平行的通孔；以及若干个接脚，所述接脚一末端分别对应插接于该印刷电路板的导孔上，其另一末端穿出该本体的通孔且与该本体相互垂直。
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