[实用新型]研磨头有效
| 申请号： | 201120054526.X | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN202053163U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的研磨头包括晶圆吸附机构、晶圆定位机构和研磨液输送机构；所述晶圆吸附机构能够吸附待研磨的晶圆，并将所述晶圆的待研磨面压在研磨垫的表面上，所述晶圆吸附机构带动所述晶圆相对所述研磨垫旋转；所述晶圆定位机构环绕在所述晶圆吸附机构外；所述研磨液输送机构设置在所述晶圆定位机构与所述晶圆吸附机构之间，并与所述晶圆定位机构固定连接。本实用新型的研磨头可节省研磨液的用量，降低半导体器件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
【主权项】：
一种研磨头，其特征在于，包括晶圆吸附机构、晶圆定位机构和研磨液输送机构；所述晶圆吸附机构能够吸附待研磨的晶圆，并将所述晶圆的待研磨面压在研磨垫的表面上，所述晶圆吸附机构带动所述晶圆相对所述研磨垫旋转；所述晶圆定位机构环绕在所述晶圆吸附机构外；所述研磨液输送机构设置在所述晶圆定位机构与所述晶圆吸附机构之间，并与所述晶圆定位机构固定连接。
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