[实用新型]方便散热的LED日光管无效
| 申请号： | 201120054935.X | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN202024134U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘东芳 | 申请（专利权）人： | 东莞市远大光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 张志醒 |
| 地址： | 524000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便散热的LED日光管。其包括金属散热件（1）和灯罩（2），所述的金属散热件（1）上装设有铝基板（3），铝基板（3）上设有若干个LED芯片（4），铝基板（3）上设有线路层，金属散热件（1）的两端设有灯头（5），所述的铝基板（3）上设有若干个圆弧形凹槽（6），所述的LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（6）中，铝基板（3）在每个圆弧形凹槽（6）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（7），LED芯片焊点（7）通过导线与LED芯片（4）的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，减少了一道散热步骤。本实用新型的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效和寿命能起到良好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 方便 散热 led 日光 | ||
【主权项】：
一种方便散热的LED日光管，包括金属散热件（1）和灯罩（2），所述的金属散热件（1）上装设有铝基板（3），铝基板（3）上设有若干个LED芯片（4），铝基板（3）上设有线路层，金属散热件（1）的两端设有灯头（5），其特征在于：所述的铝基板（3）上设有若干个圆弧形凹槽（6），所述的LED芯片（4）设置在圆弧形凹槽（6）中，铝基板（3）在每个圆弧形凹槽（6）的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点（7），LED芯片焊点（7）通过导线与LED芯片（4）的两极电连接。
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