[实用新型]方便散热的LED蜡烛灯无效

专利信息
申请号: 201120055586.3 申请日: 2011-03-04
公开(公告)号: CN202040600U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 刘东芳 申请(专利权)人: 东莞市远大光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 张志醒
地址: 524000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种方便散热的LED蜡烛灯,包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头,所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状,LED灯设在灯罩内,所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成,在铝基板上设有凹槽,LED芯片设在凹槽内,LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起,在凹槽的两侧设有LED芯片焊点,该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上,LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接;本实用新型的LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、使用寿命长、节能。
搜索关键词: 方便 散热 led 蜡烛
【主权项】:
一种方便散热的LED蜡烛灯,包括灯罩(1)、LED灯(2)、金属散热件(3)和灯头(4),其特征在于:所述灯罩(1)的形状为燃烧火焰的形状,LED灯(2)设在灯罩(1)内,所述的LED灯(2)由LED芯片(21)和铝基板(22)组成,在铝基板(22)上设有凹槽(221),LED芯片(21)设在铝基板(22)的凹槽(221)内,LED芯片(21)与铝基板(22)之间通过导热绝缘胶(23)粘接一起,在凹槽(221)的两侧设有LED芯片焊点(24),该LED芯片焊点(24)设在铝基板(22)的电路层上,LED芯片(21)的两极分别通过焊线与LED芯片焊点(24)电连接。
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