[实用新型]分料机构有效
申请号: | 201120057763.1 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN202018952U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 付玉磊;李向前;刘金波;付廷喜;万鑫;李金全 | 申请(专利权)人: | 天津伍嘉联创科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王丽英 |
地址: | 300451 天津市塘沽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了分料机构,它包括夹爪机构、分料底板机构以及预挡装置机构,夹爪机构包括在汽缸安装板定位槽上连接的平移汽缸,夹爪开合汽缸固定安装在平移汽缸上方,夹爪开合汽缸与两个夹爪相连;分料底板机构包括与汽缸安装板固定相连的分料底板,在分料底板上设置有与两个夹爪之间形成的卡槽一一对应设置的晶体槽;所述的预挡装置机构包括与分料底板底面固定相连的第一和第二轴块,与第一和第二轴块通过导轴相连的挡料块,在挡料块的顶部连接有拨爪,夹爪能够经过拨爪的上方与靠在挡料块上的晶体相夹紧配合。采用本装置可以克服夹紧力变化和磨损所造成的分料不到位现象,同时方便调试和更换品种,结构简单。 | ||
搜索关键词: | 机构 | ||
【主权项】:
分料机构,其特征在于:它包括夹爪机构、分料底板机构以及预挡装置机构,所述的夹爪机构包括汽缸安装板,在所述的汽缸安装板的侧壁上开有定位槽,在所述的定位槽上连接有与其能够前后移动连接配合的平移汽缸,在位于平移汽缸运动方向上的汽缸安装板的两侧分别安装有能够与平移汽缸的两端相接触配合以限制气缸行程的气缸限位板,夹爪开合汽缸通过连接板固定安装在平移汽缸上方,两个夹爪转接块彼此对称的分别与所述的夹爪开合汽缸的夹爪相连,两个夹爪转接块各自与两个对称设置的夹爪中的一个夹爪相连接;所述的分料底板机构包括与所述的汽缸安装板固定相连的分料底板,在所述的分料底板上设置有与两个夹爪之间形成的卡槽一一对应设置的晶体槽,在所述的分料底板上安装有光纤固定板,在所述的光纤固定板上安装有光纤;所述的预挡装置机构包括与分料底板底面固定相连的第一和第二轴块,在所述第一和第二轴块上分别开有同中轴线设置的轴孔,挡料块的两侧分别连接有一个与相邻侧的轴块内的轴孔通过轴承转动相连的导轴,压簧的一端安装在挡料块的压簧槽内并且其另一端安装在第一轴块的压簧槽内,所述的挡料块和第一轴块的压簧孔的轴线与所述的导轴的轴线彼此垂直设置,在所述的挡料块的顶部连接有拨爪,所述的夹爪能够经过拨爪的上方与靠在挡料块上的晶体相夹紧配合,用于探测晶体的所述的光纤通过信号输出线与可编程控制器的信号输入端相连,所述的可编程控制器的信号输出端与平移气缸和夹爪开合汽缸的信号输入端相连用于控制两个汽缸的启动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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