[实用新型]一种LED光源封装结构有效
| 申请号： | 201120061913.6 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN201973531U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张宝财 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾比森光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 李梦福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED光源封装结构，其包括灯体、铝基板、LED灯珠和底座，所述灯体为铝合金，所述LED灯珠通过所述铝基板压在所述灯体上。采用铝合金结构，有效的保证了散热。其还包括防水圈，所述防水圈为灌封胶防水圈，所述防水圈封住所述灯体开口。采用灌封胶的处理方式，有效的保证了防水功能。其还包括透光板和透光板固定件，所述透光板固定件将所述透光板固定在所述灯体上。在出光口增加透光板，有效的控制了光线太散。本实用新型针对上述诸多问题进行了改正，使得产品节能环保，散热性能优良，防水好，光线集中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED光源封装结构，其包括灯体、铝基板、LED灯珠和底座，其特征在于：所述灯体为铝合金，所述LED灯珠通过所述铝基板压在所述灯体上。
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