[实用新型]发热盘组合式温控器无效

专利信息
申请号: 201120063263.9 申请日: 2011-03-11
公开(公告)号: CN201985032U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 郭惠民 申请(专利权)人: 厦门升明电子有限公司
主分类号: H01H37/46 分类号: H01H37/46
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 许伟
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种发热盘组合式温控器,它包括发热盘和温控组合件;发热盘上设有两个相对设置的连接点;温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部;其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作;合金片为一中部具弯曲设置的单合金片,该合金片的两端跨接在发热盘上两个相对的连接点上。由于本实用新型温控组合件为一个独立的部件,它可容易的安装在电熨斗的发热盘上,兼容性强;关键合金片为低膨胀系数的单金属薄片,其直接利用发热盘的热变形而直接动作启动温控组合件,单合金片的动作对发热盘的温度同步,不存在过冲问题,可在轻量化发热盘家电产品上提供温控更精确且安全的作用,并且大大降低材料成本,提高产品的市场竞争力。
搜索关键词: 发热 组合式 温控
【主权项】:
一种发热盘组合式温控器,它包括发热盘和温控组合件;所述的发热盘上设有两个相对设置的连接点;所述的温控组合件主要包括调节部、通电部与动作部;其中动作部通过连接于发热盘上的合金片实现动作;其特征在于:所述合金片为一单合金片,该合金片两端跨接在发热盘上的两个连接点,该合金片两端之间设有弯曲部。
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