[实用新型]半导体加热片式加热鞋无效

专利信息
申请号: 201120067766.3 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN201995700U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 罗仁全;于胜存;安勇;高长乐 申请(专利权)人: 新疆维吾尔自治区第三机床厂
主分类号: A43B7/04 分类号: A43B7/04;H05B3/02;H05B1/02
代理公司: 乌鲁木齐合纵专利商标事务所 65105 代理人: 周星莹;汤建武
地址: 830013 新疆维吾*** 国省代码: 新疆;65
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摘要: 实用新型涉及加热鞋技术领域,是一种半导体加热片式加热鞋,其包括鞋体、半导体加热片和半导体加热片加热电路;在鞋体底部内侧前部上固定安装有半导体加热片,在鞋体上安装有能加热半导体加热片的半导体加热片加热电路。本实用新型结构合理而紧凑,使用方便,通过在鞋体的鞋垫内安装半导体加热片,通过将电能转换为热能,从而产生温热效应。具有保暖驱寒、防臭、改善血液循环,扩张毛血管等特点,持续发热时间长达5至8小时,因此极大地降低了冬季长时间站立不动而造成冻伤脚部的安全隐患。
搜索关键词: 半导体 加热
【主权项】:
一种半导体加热片式加热鞋,其特征在于包括鞋体、半导体加热片和半导体加热片加热电路;在鞋体底部内侧前部上固定安装有半导体加热片,在鞋体上安装有能加热半导体加热片的半导体加热片加热电路。
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