[实用新型]一种还原混合气加热与还原尾气降温相结合装置无效

专利信息
申请号: 201120068137.2 申请日: 2011-03-16
公开(公告)号: CN202072478U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 杨龙军;都龙甫;张扬;张智利;易成刚 申请(专利权)人: 洛阳世纪新源硅业科技有限公司
主分类号: C01B33/03 分类号: C01B33/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471333 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种还原混合气加热与还原尾气降温相结合装置,是由:氢气进口,氢气进气管道,三氯氢硅进口,混合气出口,热媒进口,热媒出口,还原尾气进口,还原尾气出口,列管层,冷媒进口,冷媒上出口,冷媒下出口,三氯氢硅残液出口,液位计上连接口,液位计下连接口,封头,筒体构成;能使还原炉排除的还原尾气所含带的热量被三氯氢硅气化不断吸收,从而使还原尾气温度降低,三氯氢硅气化混合气温度升高;降低多晶硅生产的投资成本和生产成本、提高效益,完善了还原系统稳定和安全操作的要求,无污染,有利于环境保护。结构简单,改造方便,减排降耗,减少排放的污染、增加效益;同时保护了环境。
搜索关键词: 一种 还原 混合 加热 尾气 降温 相结合 装置
【主权项】:
一种还原混合气加热与还原尾气降温相结合装置,是由:氢气进口(1),氢气进气管道(2),三氯氢硅进口(3),混合气出口(4),热媒进口(5),热媒出口(6),还原尾气进口(7),还原尾气出口(8),列管层(9),冷媒进口(10),冷媒上出口(11),冷媒下出口(12),三氯氢硅残液出口(13),液位计上连接口(14),液位计下连接口(15),封头(16),筒体(17)构成,其特征在于:口径相同的双层圆筒形的封头(16)与双层筒体(17)口部相对应设置,封头(16)内层的上方通过管道穿过外层设置还原尾气进口(7),封头(16)外层设置冷媒上出口(11)在还原尾气进口(7)的一侧,封头(16)内层的下方通过管道穿过外层设置还原尾气出口(8),封头(16)外层的一侧设置冷媒进口(10);封头(16)外层的下方还原尾气出口(8)的一侧设置冷媒下出口(12);筒体(17)的内层与外层同心设置,筒体(17)内层的中部同心设置列管层(9),筒体(17)内层上方的一端通过管道穿过外层设置混合气出口(4),筒体(17)的外层上方,混合气出口(4)的一侧设置热媒出口(6),筒体(17)内层上方的另一端通过管道穿过外层设置三氯氢硅进口(3),三氯氢硅进口(3)的一侧通过管道穿过内、外层设置氢气进口(1),氢气进口(1)的下端设置L形的氢气进气管道(2),筒体(17)内层的一侧上部通过管道穿过外层设置液位计上连接口(14),筒体(17)内层的一侧下部通过管道穿过外层设置液位计下连接口(15),筒体(17)内层的下方一端通过管道穿过外层设置三氯氢硅残液出口(13),筒体(17)外层的下方另一端设置热媒进口(5)。
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