[实用新型]一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板无效

专利信息
申请号: 201120069739.X 申请日: 2011-03-16
公开(公告)号: CN202025797U 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 张申雄;许长新 申请(专利权)人: 张申雄;许长新
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴干权
地址: 200025 上海市卢湾*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及LED发光二极管技术领域,是一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板,其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1.1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上,LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件,复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9),本实用新型提供的LED安装在复铜导热基板的散热结构形式和传统LED贴装在(CMPCB)上的结构相比,提高了散热效果,减轻了散热组件的重量,降低了生产成本,在推广LED照明技术中具有良好的经济基础和实用性。
搜索关键词: 一种 用于 大功率 led 发光二极管 复铜碳 基石 散热
【主权项】:
一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板,包括大功率LED发光二极管(1.1)、导热孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散热焊盘(1.5),其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1.1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上,所述的PCB板上设有若干个导热孔(1.6),所述的PCB板底部连接LED散热焊盘(1.5),大功率LED发光二极管(1.1)底部连接复铜碳基石墨散热中间片(1.7),所述的LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件,复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9)。
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