[实用新型]电镀槽铜球添加装置无效
| 申请号： | 201120069917.9 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202000012U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀槽铜球添加装置，由电镀槽两侧上方的飞靶方钢及铜球添加车组成，该铜球添加车由置物座及若干滑轮组组成，该若干滑轮组对称设于置物座的底面两侧，所述滑轮组恰定位在所述飞靶方钢上并与飞靶方钢滑动配合。利用铜球添加车在飞靶方钢上滑动来替代人工搬运铜球，减少了劳动强度，节约生产时间，铜球置于铜球添加车上，只需按需添加入电镀槽中，避免了铜球因全人工搬运添加而出现整包掉落电镀槽中的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 槽铜球 添加 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀槽铜球添加装置，其特征在于：由电镀槽(1)两侧上方的飞靶方钢(2)及铜球添加车(3)组成，该铜球添加车(3)由置物座(31)及若干滑轮组(4)组成，该若干滑轮组(4)对称设于置物座(31)的底面两侧，所述滑轮组(4)恰定位在所述飞靶方钢(2)上并与飞靶方钢(2)滑动配合。
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