[实用新型]一种多孔陶瓷发热体无效
| 申请号： | 201120070275.4 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202014381U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑峻 | 申请（专利权）人： | 武汉恒升电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;C04B41/81 |
| 代理公司： | 武汉金堂专利事务所 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430223 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种多孔陶瓷发热体，包括：多孔陶瓷基材⑴，多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵，在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。其优点是：①升温快，出风口温度从室温上升到稳定温度约需要10秒左右（依据功率密度大小不同）；②红外辐射率高，加热效率高，省电：本实用新型除通过空气对流传导热量外，由于是面状发热，且发热膜可以直接用远红外辐射的方法来传导热量，比其他发热体省电；③生产工艺简单，制造成本低，由于多孔陶瓷表面为平面，可以采用印刷的方式直接将发热涂层印刷上去，操作简单，一致性好，可满足工业化生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 陶瓷 发热 | ||
【主权项】：
一种多孔陶瓷发热体，包括：多孔陶瓷基材⑴，其特征在于：多孔陶瓷基材⑴表面上通过印刷的方式涂覆有发热涂层⑵，在发热涂层⑵上根据设计需要设置有电极⑶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉恒升电子有限公司，未经武汉恒升电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120070275.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
