[实用新型]一种温度传感器有效
| 申请号： | 201120071369.3 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN202033118U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 曾永春 | 申请（专利权）人： | 大连博控自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 杜树华 |
| 地址： | 116023 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器，包括：温度感应元件、PCB衬板、保护套，其特征在于该温度传感器还包括：温度感应元件保护架和焊点保护架；所述温度感应元件固定于PCB衬板前端，在该元件后面的位置设有温度感应元件保护架，在PCB衬板的后端固定有焊点保护架，该保护架呈T型，其T型结构上端的高度高于焊点的高度。本实用新型提供的温度传感器，通过一种简单的结构实现了，既能有效地保护热感应元件，又不会明显的增加成本，并且不会影响温度传感器的外形结构。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种温度传感器，该传感器包括：温度感应元件(1)、PCB衬板(2)、保护套(3)，其特征在于该温度传感器还包括：温度感应元件保护架(4)和焊点保护架(5)；所述PCB衬板(2)位于保护套(3)内；所述温度感应元件(1)固定于PCB衬板(2)前端，在温度感应元件(1)的后面设有温度感应元件保护架(4)，所述温度感应元件保护架(4)也固定在PCB衬板(2)上，该保护架的高度高于所述温度感应元件(1)的高度；在PCB衬板(2)的后端焊点处设有焊点保护架(5)，该焊点保护架(5)的顶部高于焊点顶部。
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