[实用新型]一种厚铜PCB板无效
| 申请号： | 201120071964.7 | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN202050587U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张永鸿 | 申请（专利权）人： | 春焱电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215533 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层，本实用新型实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
【主权项】：
一种厚铜PCB板，其特征在于包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。
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