[实用新型]全面积Ag/LNO 复合电极材料无效
| 申请号： | 201120074509.2 | 申请日： | 2011-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN202013753U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 余江;杨春;余毅;赵治国;张万里 | 申请（专利权）人： | 成都远迈科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/08;H01B5/14 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 黄幼陵;肖睿泽 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种全面积Ag/LNO复合电极材料，包括陶瓷基底、LNO导电缓冲层和Ag电极层，所述LNO导电缓冲层端面的形状和面积与陶瓷基底端面的形状和面积相同，LNO导电缓冲层覆盖在陶瓷基底的一端面上，且与陶瓷基底结合为一体化结构，所述Ag电极层端面的形状和面积与LNO导电缓冲层端面的形状和面积相同，Ag电极层覆盖在LNO导电缓冲层上，且与LNO导电缓冲层结合为一体化结构。 | ||
| 搜索关键词： | 面积 ag lno 复合 电极 材料 | ||
【主权项】：
一种全面积Ag/LNO复合电极材料，包括陶瓷基底(1)、LNO导电缓冲层(2)，其特征在于还包括Ag电极层(3)，所述LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积与陶瓷基底(1)端面的形状和面积相同，LNO导电缓冲层(2)覆盖在陶瓷基底(1)的一端面上，且与陶瓷基底(1)结合为一体化结构，所述Ag电极层(3)端面的形状和面积与LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积相同，Ag电极层(3)覆盖在LNO导电缓冲层(2)上，且与LNO导电缓冲层(2)结合为一体化结构。
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