[实用新型]机油冷却器芯片组的压装装置无效
| 申请号： | 201120075623.7 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN201988642U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙明杰;崔世明 | 申请（专利权）人： | 宁波路润冷却器制造有限公司 |
| 主分类号： | B21D39/00 | 分类号： | B21D39/00 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315151 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机油冷却器芯片组的压装装置，它包括底板（1）、设有中心孔的固定盘（2）、立板（3）、固定板（4）、用于定位芯片组的活动套（5）；所述固定盘（2）固定在底板（1）上，所述活动套（5）滑配合在固定盘（2）的中心孔内，所述固定盘（2）的中心孔的顶端与活动套（5）轴向限位，所述固定板（4）通过立板（3）固定在底板（1）上，所述固定板（4）的上还设有能将芯片组的外芯片的包边（102）折弯的压头装置。该机油冷却器芯片组的压装装置由机械手段代替手工操作，使生产效率高、质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 机油 冷却器 芯片组 装置 | ||
【主权项】：
一种机油冷却器芯片组的压装装置，其特征在于：它包括底板（1）、设有中心孔的固定盘（2）、立板（3）、固定板（4）、用于定位芯片组的活动套（5）；所述固定盘（2）固定在底板（1）上，所述活动套（5）滑配合在固定盘（2）的中心孔内，所述固定盘（2）的中心孔的顶端与活动套（5）轴向限位，所述固定板（4）通过立板（3）固定在底板（1）上，所述固定板（4）的上还设有能将芯片组的外芯片的包边（102）折弯的压头装置。
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