[实用新型]无焊接电极的LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种无焊接电极的LED封装结构，包括有基座，所述基座上设置有一导热银胶层，该导热银胶层的上部两侧设置有第一导电层和第二导电层，所述的第一导电层和第二导电层之间通过导热银胶层隔离，且第一导电层和第二导电层上焊接有LED芯片。本实用新型在LED芯片下部两侧设置有第一导电层和第二导电层实现与LED的连接，通过LED芯片底面的导电层将LED电极与外部电源连接。与现有技术相比，本实用新型中的LED芯片在发光时，由于上表面完整均匀，没有焊接点，因此所发出的光线不会有任何的损失，因此提高了LED的发光效率，另外这种封装结构完全不需要通过金线与外部电源连接，极大地降低了生产成本。

主权项

一种无焊接电极的LED封装结构，其特征在于包括基座(1)，所述基座(1)上设置有一导热银胶层(3)，该导热银胶层(3)上部两侧设置有第一导电层(4)和第二导电层(5)，所述第一导电层(4)和第二导电层(5)之间通过导热银胶层(3)隔离，且第一导电层(4)和第二导电层(5)上焊接有LED芯片(2)。