[实用新型]三维高密度系统级封装结构有效
| 申请号： | 201120077784.X | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202025749U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/528;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及三维高密度系统级封装结构，包括线路整理晶圆；位于线路整理晶圆上的至少一组倒装封装层，所述倒装封装层包括依次位于线路整理晶圆上的倒贴装层、底部填充、封料层、布线层；位于倒装封装层上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于倒装封装层上的正贴装层、封料层、布线层；位于末组布线封装层上的顶部封料层；设置于线路整理晶圆下方的连接球。与现有技术相比，本实用新型请求保护的三维高密度系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 高密度 系统 封装 结构 | ||
【主权项】：
三维高密度系统级封装结构，其特征在于，包括：线路整理晶圆；位于线路整理晶圆上的至少一组倒装封装层，所述倒装封装层包括依次位于线路整理晶圆上的倒贴装层、底部填充、封料层、布线层；位于倒装封装层上的至少一组布线封装层，所述布线封装层包括依次位于倒装封装层上的正贴装层、封料层、布线层；位于末组布线封装层上的顶部封料层；设置于线路整理晶圆下方的连接球。
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