[实用新型]芯片阵脚保护座有效

专利信息
申请号: 201120077796.2 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN202049939U 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 徐相秋 申请(专利权)人: 上海北大方正科技电脑系统有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余功勋
地址: 200120 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种芯片阵脚保护座,包括底座,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。芯片的阵脚插入芯片阵脚保护座的插孔中,可以有效保护芯片的阵脚,阵脚不会被折断或弯曲;芯片保护座使芯片更加方便携带和运输。
搜索关键词: 芯片 阵脚 保护
【主权项】:
一种芯片阵脚保护座,包括底座,其特征在于,所述底座至少一表面上开设与待保护芯片各阵脚相匹配的插孔。
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