[实用新型]一种集成电路封装用互连铝带无效
| 申请号： | 201120078831.2 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202003983U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 黄国兴;赵伟丹 | 申请（专利权）人： | 常州市兴源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连。所述的互连带为铝及铝合金带。采用带状的连接线，其具有高韧性的面接触连接，连接牢固，接触电阻小，载流量大，散热性能好，并且线间电容量小，适合于高频集密的器件连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 互连 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装用互连铝带，用于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线的互连，其特征在于：所述的互连铝带的两端搭接于半导体功率器件、集成电路模块、太阳能光电池、电力功率模块、芯片与芯片、芯片与框架或电子元器件的内部与引线。
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