[实用新型]用于承载LED芯片的PCB板无效
| 申请号： | 201120078985.1 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202012870U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 金荣相 | 申请（专利权）人： | 欧普特威电子(深圳)有限公司;金荣相 |
| 主分类号： | F21V21/00 | 分类号： | F21V21/00;F21V19/00;H05K1/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于承载LED芯片的PCB板，其包括基板，所述基板为立柱型结构。通过将PCB板构造成立柱型结构，从而可在PCB板的顶部和侧面上均设置LED芯片，从而使得LED灯条的具有较大的光照范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 led 芯片 pcb | ||
【主权项】：
一种用于承载LED芯片的PCB板，包括基板，其特征在于，所述基板为立柱型结构。
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