[实用新型]一种半导体封装框架无效
| 申请号： | 201120079700.6 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN202003989U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赵亚俊;夏建军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装框架，所述封装结构包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种半导体封装框架，能够满足多种焊线要求，优化了封装密度，提高了产品的电、热性能和可靠性，并降低了框架的开发制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体封装框架，包括芯片承载基座、基座连筋、规则引脚，所述规则引脚分布于所述芯片承载基座的周围，其特征在于：还包括桥接引脚，所述桥接引脚为折曲的门框结构，所述门框结构的横框部分沿芯片承载基座方向突出于规则引脚的脚尖，门框结构的两个竖框为输出端且嵌于多个规则引脚间。
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