[实用新型]一种UHF电子标签天线有效
申请号: | 201120080538.X | 申请日: | 2011-03-24 |
公开(公告)号: | CN201936992U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 方钦爽 | 申请(专利权)人: | 温州格洛博电子有限公司 |
主分类号: | H01Q1/14 | 分类号: | H01Q1/14;H01Q1/22;G06K19/077 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 张瑜生 |
地址: | 325802 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种UHF电子标签天线,包括载体基材和设置在其上的金属天线层,载体基材包括易碎层,以及由下至上依次设于易碎层上的第一胶水层和标签面材层,第一胶水层通过印刷裂纹图案的方式附着于标签面材层上,第一胶水层和标签面材层通过复合辊压的方式与易碎层形为一体,载体基材与金属天线层通过离型转移工艺复合在一起,易碎层远离标签面材层的一侧附着于金属天线层。本实用新型产品能够一撕即毁,从而保护了芯片里的信息不被非法盗取使用,此外,本实用新型克服了单纯易碎纸或易碎膜在生产线上容易报废的难题,提高了产品的良品率及一致性,提供了一种成本低廉、便于后续工艺稳定高速生产的高品质UHF电子标签天线。 | ||
搜索关键词: | 一种 uhf 电子标签 天线 | ||
【主权项】:
一种UHF电子标签天线,包括载体基材和设置在其上的金属天线层,其特征在于:所述的载体基材包括易碎层,以及由下至上依次设于易碎层上的第一胶水层和标签面材层,所述的第一胶水层通过印刷裂纹图案的方式附着于标签面材层上,所述的第一胶水层和标签面材层通过复合辊压的方式与所述的易碎层形为一体,所述的载体基材与金属天线层通过离型转移工艺复合在一起,所述的易碎层远离第一胶水层和标签面材层的一侧附着于金属天线层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州格洛博电子有限公司,未经温州格洛博电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120080538.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子卡连接器
- 下一篇:一种低互调合路器谐振柱