[实用新型]具有电致冷和防激射的反射式半导体光放大器组件有效
| 申请号： | 201120080556.8 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN202025981U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 丁国庆;胡长飞 | 申请（专利权）人： | 武汉华工正源光子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/06;H01S5/0683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市东湖高*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有电致冷和防激射的反射式半导体光放大器组件，其包括有反射式半导体光放大器、同轴型光纤输出结构、柔性电路板以及辐射散热板，其中所述反射式半导体光放大器一端与所述柔性电路板电性连接，另一端连接所述同轴型光纤输出结构，所述反射式半导体光放大器外包覆有辐射散热板，所述反射式半导体光放大器包含有反射式半导体光放大器管芯、能使所述反射式半导体光放大器管芯致冷降温的热电致冷器及能防止所述反射式半导体光放大器产生激射的石英晶体旋光片。本实用新型可以实现保持反射式半导体光放大器温度稳定及防止产生激射的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 致冷 防激射 反射 半导体 放大器 组件 | ||
【主权项】：
一种具有电致冷和防激射的反射式半导体光放大器组件，其特征在于，其包括有反射式半导体光放大器、同轴型光纤输出结构、柔性电路板以及辐射散热板，其中所述反射式半导体光放大器一端与所述柔性电路板电性连接，另一端连接所述同轴型光纤输出结构，所述反射式半导体光放大器外包覆所述辐射散热板，所述反射式半导体光放大器包含有反射式半导体光放大器管芯、能使所述反射式半导体光放大器管芯致冷降温的热电致冷器及能防止所述反射式半导体光放大器产生激射的石英晶体旋光片。
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