[实用新型]一种MOS管的封装结构无效
| 申请号： | 201120090145.7 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN202042474U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吕建密;刘茂涛;张国华;叶印凯 | 申请（专利权）人： | 上海劲昕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 卢刚 |
| 地址： | 200001 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种MOS管的封装结构，其包括MOS芯片，MOS管的封装结构还包括安装到散热片的第一框架和用于承载MOS芯片的第二框架，第一框架和第二框架中间设有金属陶瓷片。本实用新型的封装结构具有良好的散热性和绝缘性，且工艺简单，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种MOS管的封装结构，其可安装到散热片，包括MOS芯片，其特征在于：所述MOS管的封装结构还包括安装到散热片的第一框架和用于承载MOS芯片的第二框架，第一框架和第二框架中间设有绝缘片。
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