[实用新型]一种保温非烧结砖无效
| 申请号： | 201120090370.0 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN202031234U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 董辉 | 申请（专利权）人： | 董辉 |
| 主分类号： | E04C1/41 | 分类号： | E04C1/41 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及建筑建材领域，尤其涉及一种保温非烧结砖。一种保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本实用新型具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保温 烧结 | ||
【主权项】：
一种保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有均匀排布的珍珠岩颗粒，所述珍珠岩颗粒之间设有粉末灰层，所述珍珠岩颗粒之间通过所述粉末灰层隔开。
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