[实用新型]热敏电阻有效
| 申请号： | 201120092498.0 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201994152U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 侯李明;刘锋;任井柱;傅坚 | 申请（专利权）人： | 上海神沃电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种热敏电阻，包括引脚和本体，所述本体包括高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。所述壳体为盒型结构，其包括外框，其中心设有空腔，所述高分子PTC芯片设置在空腔内；上盖板，置于外框上部；下盖板，置于外框上部。所述高分子PTC芯片上下表面分别与第一及第二金属箔电极通过盲孔连接，所述盲孔穿越第一金属箔电极和上盖板，孔壁镀有金属层，实现高分子PTC芯片上下表面与第一及第二金属箔电极的电连接。本实用新型通过将高分子PTC芯片设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有耐候性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种热敏电阻，包括引脚和本体，其特征在于，所述本体包括：高分子PTC芯片；壳体，用于容纳所述高分子PTC芯片；第一金属箔电极，贴敷在所述壳体上表面；和第二金属箔电极，贴敷在所述壳体下表面。
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