[实用新型]带有凹点的点胶头有效
| 申请号： | 201120093079.9 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN201997704U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 熊勇;王方灵;王宜彩 | 申请（专利权）人： | 越峰电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/00 | 分类号： | B22F3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215314 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带有凹点的点胶头，包括用于安装和支撑的基座，其特征在于，还包括：依照所需点胶的工件的形状设置在上述基座正面的多个点胶凸起，上述多个点胶凸起均设有点胶平面，上述点胶平面设有凹陷的用于增加点胶量的凹点；其优点在于，在点胶平面上采用了凹点设计，利用液体具有表面张力的原理，增加的点胶头对工件的点胶量，大大的改善了工件因点胶不足而产生缺陷的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 点胶头 | ||
【主权项】：
带有凹点的点胶头，包括用于安装和支撑的基座，其特征在于，还包括：依照所需点胶的工件的形状设置在上述基座正面的多个点胶凸起，上述多个点胶凸起均设有点胶平面，上述点胶平面设有凹陷的用于增加点胶量的凹点。
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