[实用新型]陶瓷基片包装结构无效
| 申请号： | 201120096509.2 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202022444U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王红 | 申请（专利权）人： | 苏州文迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/00 | 分类号： | B65D73/00;B65D71/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。该陶瓷基片包装结构中的底板、纸板及保护膜的采购成本都非常低，这样就可有效节约企业用于陶瓷基片包装的费用，降低企业的生产成本。而且采用该包装结构当陶瓷基片使用完后，底板可重复使用，只需更换纸板和保护膜即可重新进行包装，具有节能减排、绿色环保的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 包装 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基片包装结构，包括数个陶瓷片，其特征在于：其还包括一底板，所述底板上设有一纸板，所述数个陶瓷片摆放在所述纸板上，所述底板上裹绕有一保护膜，所述保护膜覆盖在所述陶瓷片上。
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