[实用新型]一种卡匣规正系统用浮动台有效
| 申请号： | 201120096819.4 | 申请日： | 2011-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN202058713U | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 何杏兴;石宝钱;杨定香 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司;南京熊猫电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 210028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种卡匣规正系统用浮动台，其特征是所述浮动台包括底座（6）、推力球轴承（7）、压簧（8）、拉簧（10）和支架台（11），底座（6）与推力球轴承（7）连接，压簧（8）固定在底座（6）上，压簧（8）与推力球轴承（7）的中间滚珠环连接，拉簧（10）两端分别连接底座（6）和固定在支架台（11）上的小支柱（12）。本实用新型可使卡匣自动规正，运行顺畅，安装简便。还具有结构简单，制造方便，易于实现，免维护的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规正 系统 浮动 | ||
【主权项】：
一种卡匣规正系统用浮动台，其特征是所述浮动台包括底座（6）、推力球轴承（7）、压簧（8）、拉簧（10）和支架台（11），底座（6）与推力球轴承（7）连接，压簧（8）固定在底座（6）上，压簧（8）与推力球轴承（7）的中间滚珠环连接，拉簧（10）两端分别连接底座（6）和固定在支架台（11）上的小支柱（12）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
