[实用新型]一种贴片产品封装结构有效
| 申请号： | 201120099260.0 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN202025743U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李建利;黄亚发;曾国修 | 申请（专利权）人： | 百圳君耀电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智科友专利商标事务所 44241 | 代理人： | 孙子才 |
| 地址： | 518173 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片，所述的芯片上焊接有第一引脚和第二引脚，在所述的芯片周围使用封装材料进行包封，所述的第一引脚和第二引脚伸出所述的封装材料外，所述的芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上。本实用新型由于芯片、第一引脚焊接端和第二引脚焊接端的质心不在一条直线上，在成型时利用重力对芯片进行定位，从而实现较小的封装空间封装较大的芯片尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种贴片产品的封装结构，该产品包括有芯片（1），所述的芯片（1）上焊接有第一引脚（2）和第二引脚（3），在所述的芯片（1）周围使用封装材料（6）进行包封，所述的第一引脚（2）和第二引脚（3）伸出所述的封装材料（6）外，其特征在于：所述的芯片（1）、第一引脚（2）和第二引脚（3）的焊接端的质心不在一条直线上。
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