[实用新型]多层软性线路板金手指的安装结构有效
| 申请号： | 201120105631.1 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202005067U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层软性线路板金手指的安装结构，涉及软性线路板，其结构为第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔，所述导通孔覆盖有覆铜；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指；其有益效果在于：本结构实现了多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软性 线路板 手指 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种多层软性线路板金手指的安装结构，其特征在于：包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指；第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔，所述导通孔覆盖有覆铜；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指。
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