[实用新型]测试工装有效
| 申请号： | 201120105635.X | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN202075383U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 赵红 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测试工装，包括测试工装上模、测试工装下模、测试针、导线，测试针垂直穿过并固定于测试工装上模，导线连接测试针，所述的测试工装上模上开有避位槽，该避位槽的大小及形状可根据被测线路板的特征决定。本实用新型结构简单，在传统的测试工装上模板上开有避位槽，给凸起的元器件以足够的空间，从而有效的避免测试时损坏元器件，为产品测试提供方便。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 工装 | ||
【主权项】：
测试工装，包括：测试工装上模、测试工装下模、测试针、导线，测试针垂直穿过并固定于测试工装上模，测试针连接导线，其特征在于：所述测试工装上模上开有避位槽。
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