[实用新型]用于发光二极管衬底剥离的装置有效

专利信息
申请号: 201120106720.8 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN202042508U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 王明敏 申请(专利权)人: 同方光电科技有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 用于发光二极管衬底剥离的装置,涉及半导体发光二极管技术领域。本实用新型的剥离结构包括倒置的发光二极管和倒置的发光二极管下方的支撑衬底。所述发光二极管包括依次置于蓝宝石衬底上方的缓冲层、N型半导体层、发光层、P型半导体层和反射层。其结构特点是,所述剥离结构的外围置有从支撑衬底下方至蓝宝石衬底处的固体支撑,固体支撑和剥离结构之间填充粘胶,粘胶的上端用所设金属压环密封。本实用新型能避免氮化镓系垂直发光二极管在剥离时导致的过冲现象以及引入的较大颗粒污物引起的非正常掩蔽现象,提高产品的良率,适用于高频率激光器的使用,提高生产效率。
搜索关键词: 用于 发光二极管 衬底 剥离 装置
【主权项】:
用于发光二极管衬底剥离的装置,它的剥离结构包括倒置的发光二极管和倒置的发光二极管下方的支撑衬底(107),所述发光二极管包括依次置于蓝宝石衬底(101)上方的缓冲层(102)、N型半导体层(103)、发光层(104)、P型半导体层(105)和反射层(106),其特征在于,所述剥离结构的外围置有从支撑衬底(107)下方至蓝宝石衬底(101)处的固体支撑(211),固体支撑(211)和剥离结构之间填充粘胶(209),粘胶(209)的上端用所设金属压环(202)密封。
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