[实用新型]电路板总成有效

专利信息
申请号: 201120106855.4 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN202043381U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 李祥兆;陈昀至 申请(专利权)人: 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 215217 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电路板总成,其包括二外部电路板、至少一电连接器、至少一电子组件以及至少一镂空基板。各个外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层,而在各个外部电路板中,介电层位于外部电磁屏蔽层与线路层之间。这些线路层位于这些外部电磁屏蔽层之间。电连接器连接于这些线路层之间。电子组件配置于这些外部电路板之间,并连接其中一线路层。镂空基板配置于这些外部电路板之间,并具有多个开口,其中电子组件与电连接器位于这些开口内,而电子组件的厚度与电连接器的高度皆小于或等于镂空基板的厚度。
搜索关键词: 电路板 总成
【主权项】:
一种电路板总成,其特征在于,包括:二外部电路板,各该外部电路板包括一外部电磁屏蔽层、一线路层以及一介电层,而在各该外部电路板中,该介电层位于该外部电磁屏蔽层与该线路层之间,该些线路层位于该些外部电磁屏蔽层之间;至少一电连接器,连接于该些线路层之间;至少一电子组件,配置于该些外部电路板之间,并连接其中一该线路层;以及至少一镂空基板,配置于该些外部电路板之间,并具有多个开口,其中该电子组件与该电连接器位于该些开口内,而该电子组件的厚度与该电连接器的高度皆小于或等于该镂空基板的厚度。
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