[实用新型]以交错并部分叠置方式配置的多芯片感测系统有效
申请号: | 201120107669.2 | 申请日: | 2011-04-13 |
公开(公告)号: | CN202014315U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 洪文兴;萧丰格;王士毓;林琦斌 | 申请(专利权)人: | 微像科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N1/028 | 分类号: | H04N1/028;H04N1/387;H04N1/21 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 陈践实 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种以交错并部分叠置方式配置的多芯片感测系统,包含多个感测芯片构成的多芯片感测装置,各感测芯片以横方向前后交错的方式排列;其中任一个感测芯片,各自具有多个感测元件与对应的感测芯片信号处理电路其中相邻的感测芯片其边端相重叠,相邻的感测芯片的部分感测元件从纵向视之呈相重叠的状态,在扫描时,在对应这些重叠的感测元件处的区域将会被重复扫描,而为不同列的感测元件重复记录。借助应用相邻的感测芯片的重叠,使得整个扫描文件均可以被扫描到,不会有失真的情况。 | ||
搜索关键词: | 交错 部分 方式 配置 芯片 系统 | ||
【主权项】:
一种以交错并部份叠置方式配置的多芯片感测系统,包含一个多芯片感测装置,其特征在于,该多芯片感测装置包括: 多个感测芯片,这些感测芯片以横方向前后交错的方式排列;其中任一个感测芯片, 各自具有多个感测元件及对应的感测芯片信号处理电路;其中该感测元件选自CCD或CMOS;其中相邻的感测芯片其边端相重叠,相邻的感测芯片的部份感测元件从纵向视之呈相重叠的状态,在扫描时,对应这些重叠的感测元件处的区域被重复扫描而为不同列的感测元件重复记录。
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