[实用新型]基底支撑组件有效
| 申请号： | 201120107777.X | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202067786U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 管长乐;李东三;刘利坚 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100026 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基底支撑组件，其可解决现有的基底固定组件不能同时达到良好的密封和控温效果的问题。本实用新型的基底支撑组件包括用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；还包括位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。本实用新型可用于在等离子体刻蚀等基底处理工艺中固定基底。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 支撑 组件 | ||
【主权项】：
一种基底支撑组件，包括：用于支撑基底的支撑件，所述支撑件在用于放置基底的位置边缘处具有凹槽；位于所述凹槽中的密封圈，在未承载基底时所述密封圈的上沿高于所述支撑件的上表面；其特征在于，还包括：位于所述凹槽中的用于支撑所述密封圈的弹性结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
