[实用新型]直接耦合互补输出级电路有效
| 申请号： | 201120111966.4 | 申请日： | 2011-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN202014227U | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张元元;高广亮;李阳;刘悦 | 申请（专利权）人： | 锦州辽晶电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/32 | 分类号： | H03F1/32 |
| 代理公司： | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 121000 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种直接耦合互补输出级电路，包括偏置电阻、功率三极管芯片、起箝位作用的二极管芯片，其特殊之处是：所述的偏置电阻、功率三极管芯片、二极管芯片集成在一个管壳内，在管壳内焊接有陶瓷基片，所述管壳底板为钨铜材质，所述陶瓷基片为氧化铍陶瓷，在陶瓷基片上烧结有钼片和可阀片，所述的功率三极管芯片和二极管芯片分别烧结在钼片和可阀片上，所述的偏置电阻为贴片式电阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三极管芯片、二极管芯片和可阀片之间通过金属丝互连。优点是：结构紧凑、占用空间小，可靠性高，具有良好的散热效果，能够在超高温、超低温、高湿度、强振动等恶劣环境下使用。 | ||
| 搜索关键词： | 直接 耦合 互补 输出 电路 | ||
【主权项】：
一种直接耦合互补输出级电路，包括偏置电阻、功率三极管芯片、起箝位作用的二极管芯片，其特征是：所述的偏置电阻、功率三极管芯片、二极管芯片集成在一个管壳内，在管壳内焊接有陶瓷基片，所述管壳底板为钨铜材质，所述陶瓷基片为氧化铍陶瓷，在陶瓷基片上烧结有钼片和可阀片，所述的功率三极管芯片和二极管芯片分别烧结在钼片和可阀片上，所述的偏置电阻为贴片式电阻并且焊接在陶瓷基片上，所述的功率三极管芯片、二极管芯片和可阀片之间通过金属丝互连。
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