[实用新型]一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签

摘要

一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成。封壳、封带和封头是一个整体，封头前端设有弹性倒钩，封壳通道内设有凸台，封头插入封壳后无法退出，封签整体成为一个环状闭合的密封结构。封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽之间通过热熔焊接工艺形成密封结构。施封时将内置芯片的唯一编码及使用物的有关信息加密后写入芯片，解封时通过射频读写器读取芯片内的加密信息进行解密，以能否正确还原信息来实现对封签真伪的判断，并实现信息的自动化处理。本封签安全可靠，操作方便，使用广泛。

主权项

一种可环状闭合防拆的内置电子芯片的塑料封签，其由封壳、封带、封头、盖板、带天线的射频集成电路芯片组成，其特征是：封壳、封带和封头是一个整体，封头插入封壳后封签整体成为一个环状闭合的密封结构，封壳表面设置凹槽放置带天线的射频集成电路芯片，盖板和凹槽之间通过焊接形成密封结构。