[实用新型]一种晶体谐振器用基座无效
申请号: | 201120114466.6 | 申请日: | 2011-04-19 |
公开(公告)号: | CN202085137U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 李文俐 | 申请(专利权)人: | 李文俐 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 276800 山东省日照市日*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型所公布的一种晶体谐振器用基座,包括本体,所述本体中部设有安装晶片用的凹槽,所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽,所述环槽的横截面呈U型,使用时,只需在环槽里涂抹粘胶,如环氧树脂胶等,然后对壳盖略施压力即可,本实用新型很好的解决了晶体谐振器基座与壳盖之间密封性差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 谐振 器用 基座 | ||
【主权项】:
一种晶体谐振器用基座,包括本体,所述本体中部设有安装晶片用的凹槽,其特征在于:所述本体上表面上设有环绕凹槽外周的一个或多个环槽,所述环槽的横截面呈U型。
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