[实用新型]用于元器件的汇接排有效
| 申请号： | 201120115476.1 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN202084314U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 洪英杰 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 201604 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于元器件的汇接排，包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其中，所述金属底板为铝板，所述金属柱体为铝合金柱，所述铝合金柱外包覆有铝套，所述铝合金柱和铝板上的孔过盈配合相连。本实用新型提供的用于元器件的汇接排，采用铝板代替铜板，铝合金柱外包覆铝套和铝板的孔过盈配合相连，从而保证金属底板和金属柱体可靠相连，降低了生成成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元器件 汇接排 | ||
【主权项】：
一种用于元器件的汇接排，包括金属底板，所述金属底板上分布有金属柱体，其特征在于，所述金属底板为铝板（3），所述金属柱体为铝合金柱（4），所述铝合金柱（4）外包覆有铝套（5），所述铝合金柱（4）和铝板（3）上的孔过盈配合相连。
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