[实用新型]具有挤型罩体的LED背光模块无效
申请号: | 201120116975.2 | 申请日: | 2011-04-18 |
公开(公告)号: | CN202048457U | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V15/02;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种具有挤型罩体的LED背光模块,其具有一挤型罩体、一电路层、一导热带、一容置体、多个LED组件、一第一弹性导热介质、与一第二弹性导热介质,其中,该容置体具有多个穿孔,该多个LED组件容置于容置体内,并分别地穿过该多个穿孔而设置于该电路层上。在本实用新型中,使用挤型罩体与容置体容置并保护LED组件,以有效地避免LED组件因外力撞击而损坏或者位置偏移;并且,使用该导热带、该第一弹性导热介质与该第二弹性导热介质作为热传导媒介,以于LED组件发光之时,通过利用“双向散热”的模式,经由电路层的正面与反面同时地将LED组件产生的热排除。 | ||
搜索关键词: | 具有 挤型罩体 led 背光 模块 | ||
【主权项】:
一种具有挤型罩体的LED背光模块,其特征在于其可安装于具有一底板与至少一边框的一主框架内,其中,该主框架安装于一液晶显示器之内,该具有挤型罩体的LED背光模块包括:一挤型罩体,设置于该边框之上,该挤型罩体为金属材质且其表面经过一表面处理工艺,且挤型罩体具有一安装部、二凸部与一底部,其中,该安装部连接于该底部,该二凸部形成于该底部之上,并且安装部与底部具有一定的厚度;一电路层,印刷于安装部的表面,同时该电路层也印刷于一凸部的表面;一导热带,设置于该凸部与该底部之上,并延伸地设置于该底板之上;一容置体,设置于安装部之上,并具有一容置凹口与相对于该容置凹口的多个穿孔,其中,一导光板是以其一光入射面经由该容置凹口而容置并固定于该容置体内;多个LED组件,分别地穿过该多个穿孔并设置于该电路层之上,该多个LED组件可发出一光源入射该导光板的该光入射面;一第一弹性导热介质,设置于该安装部外表面的一第一凹槽内;以及一第二弹性导热介质,设置于该底部外表面的一第二凹槽内;其中,该穿孔具有一定的深度,当LED组件穿过该穿孔并设置于电路层之上时,LED组件完全埋入于穿孔内;其中,当该多个LED组件发光时,印刷于安装部与凸部内表面的电路层会将LED组件所产生的热传至该导热带、该安装部与该凸部之上,并且,导热带会进一步地将热传导至底板,使得热可被均匀地分布于底板之上;此外,通过该第一弹性导热介质与该第二弹性导热介质,传导至安装部与凸部的热可经由热传导而被传导至主框架的边框与底板之上,并进一步地经由主框架将热散逸至空气中。
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