[实用新型]堆叠式多芯片封装结构

摘要

一种堆叠式多芯片封装结构，包括有：一基板、三芯片、一黏胶层及一间隔件。其中，基板上具有复数焊垫；第一芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面黏贴于基板上；第二芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面以交叉错位方式黏贴于第一芯片的主动面上，使第一芯片的焊垫可显露于外；黏胶层形成于第二芯片的主动面上；间隔件则以与第二芯片相互对齐方式黏贴于黏胶层上；第三芯片包括具有一焊垫的主动面及背面，其背面黏贴于间隔件上。由此，可缩小整体封装结构的芯片间的悬空间距，降低打线时芯片断裂的风险。

主权项

一种堆叠式多芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，包括有复数焊垫；一第一芯片，包括有一焊垫的一主动面及相对的一背面，该第一芯片的该背面黏贴于该基板；一第二芯片，包括有一焊垫的一主动面及相对的一背面，该第二芯片的该背面以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的该主动面，使该第一芯片的该焊垫显露于外；一黏胶层，形成于该第二芯片的该主动面；一间隔件，以与该第二芯片相互对齐方式黏贴于该黏胶层上；以及一第三芯片，包括有一焊垫的一主动面及相对的一背面，该第三芯片的该背面黏贴于该间隔件。