[实用新型]建筑烧结多孔粘土半砖无效
| 申请号： | 201120118991.5 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN202064504U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吉岷 | 申请（专利权）人： | 吉岷 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611830 四川省都江*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种建筑烧结多孔粘土半砖，它是建筑上用来砌墙的砖材。建筑上在用多孔砖砌墙时，排头的时候就需要砌一匹半砖，其后的整砖的中腰才会自然对准下层两砖间的接缝。为达到这一目的，砌砖工都是用砍刀将整块砖砍出半砖，这样既费时费力，而且很容易将砖砍烂，这不但造成浪费，而且碎块从空中落下还会伤人。本实用新型是用模制焙烧的方法烧结出一种其厚度和宽度与建筑烧结多孔粘土整砖相同，长度为多孔粘土整砖一半的建筑烧结多孔粘土半砖。这样在砌墙时用这种砖块排头，其后的整砖的中腰就自然对准下层两砖之间的接缝，使两排砖的接缝成T字形错位排列，这样既省时省力又不浪费材料，也避免了碎块从空中落下伤人。 | ||
| 搜索关键词： | 建筑 烧结 多孔 粘土 | ||
【主权项】：
一种建筑烧结多孔粘土半砖，其特性是：它的厚度和宽度与建筑烧结多孔粘土整砖的厚度和宽度相同，长度为多孔粘土整砖长度的一半。
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