[实用新型]伺服双面加热真空封装机无效
申请号: | 201120119867.0 | 申请日: | 2011-04-22 |
公开(公告)号: | CN202034440U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 喻世民;李文;喻骁杰;王军君;廖均克;余四拾 | 申请(专利权)人: | 东莞市鸿宝锂电科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M2/02 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 蔡邦华 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型伺服双面加热真空封装机,属于软包锂电池的抽液封口二次成型包装设备。包括由凸轮分割器驱动的双工位转盘送料装置、带上下封装装置的封装机构以及电气控制系统;上下封装装置包括上腔本体和下腔本体,其开口方向相对,可夹持所述转盘形成一密封腔体;其中:上腔本体内设置压板、上封头和刺刀,下腔本体内设置下封头和抽气孔,且抽气孔与外部真空源连通,上下封头对应设置,且内部设有发热体。结构紧凑且效率高,电芯封装品质稳定且成本低,可实现真空抽液,且使电解液对设备的污染降到最低。 | ||
搜索关键词: | 伺服 双面 加热 真空 装机 | ||
【主权项】:
伺服双面加热真空封装机,包括送料装置、封装机构和电气控制系统,其特征在于:所述送料装置为双工位转盘送料方式,包括双工位凸轮分割器以及由其带动旋转的转盘,该转盘上设有用于定位待封装电芯的定位结构;所述封装机构包括上封装装置和下封装装置,位于所述转盘的上、下两侧,分别包括上腔本体和下腔本体,其开口方向相对,且分别由气缸驱动升降,上腔本体与下腔本体合腔后可夹持转盘及所述定位结构形成一密封腔体;其中:所述上腔本体内包括并列设置的压板、上封头和刺刀,并于上腔本体外设有分别与之连接的驱动装置;所述下腔本体内包括下封头和抽气孔,该抽气孔与外部真空源连通,用于对密封腔体抽真空;所述上封头和下封头对应设置,且内部设有发热体。
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