[实用新型]增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构有效
| 申请号： | 201120126585.3 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN202049996U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘振亮 | 申请（专利权）人： | 刘振亮 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所 44276 | 代理人： | 褚治保 |
| 地址： | 450002 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构，包括LED发光管支架以及与其连接的芯片，其特征在于，所述的LED发光管支架包括一个杯形芯片放置部，所述的杯形芯片放置部其底部设置有一个凹槽，所述凹槽内填充有银胶贮胶层，所述的芯片其底部电极与银胶贮胶层相连接，所述芯片的另一电极经焊线后通过引线焊接于所述LED发光管支架的另一个引出线上，本实用新型在LED发光管支架芯片放置部增加了能够加大加厚银胶层的凹槽，且这种结构是随同LED发光管支架一起完成的，本实用新型有益效果是增强了LED芯片封装导电性及粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 电极 led 芯片 封装 导电性 支架 结构 | ||
【主权项】：
一种增强单电极LED芯片封装导电性的支架结构，包括LED发光管支架以及与其连接的芯片，其特征在于，所述的LED发光管支架包括一个杯形芯片放置部，所述的杯形芯片放置部其底部设置有一个凹槽，所述凹槽内填充有银胶贮胶层，所述的芯片其底部电极与银胶贮胶层相连接，所述芯片的另一电极经焊线后通过引线焊接于所述LED发光管支架的另一个引出线上。
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