[实用新型]立式珩磨机的排屑地基有效

专利信息
申请号: 201120127829.X 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN202037547U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 姚俊贤 申请(专利权)人: 无锡亿利大机械有限公司
主分类号: B24B55/12 分类号: B24B55/12;B24B55/03;B24B33/10
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 方为强
地址: 214187 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种立式珩磨机的排屑地基,包括由钢筋混凝土浇铸的地坑,地坑的底部预埋有多个地脚螺栓,其特征在于所述地坑底部设有收集坑,地坑底部的周边设有连通所述收集坑的导流槽。本实用新型设置收集坑及连通收集坑的导流槽,方便对磨屑及冷却液收集清理,减少对工作环境的污染;另外,倾斜的导流槽使磨屑及冷却液自然流入收集坑。
搜索关键词: 立式 珩磨机 地基
【主权项】:
一种立式珩磨机的排屑地基,包括由钢筋混凝土浇铸的地坑,地坑的底部预埋有多个地脚螺栓,其特征在于:所述地坑底部设有收集坑,地坑底部的周边设有连通所述收集坑的导流槽。
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