[实用新型]一种低热阻射频功放复合基板无效
| 申请号： | 201120130114.X | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201986264U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李树雄 | 申请（专利权）人： | 芯通科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种低热阻射频功放复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，铜基板（2）的下表面至少设置有一个卡柱（4），铝基板（1）的安装槽向下凹陷形成与卡柱（4）相匹配的卡孔。本实用新型采用铝基板和铜基板配合的方式作为大功率功放模块的基板，通过将印刷焊锡膏的铜基板（2）设置在铝基板（1）的安装槽内，该结构形式的复合基板既能满足产品性能指标，又能降低发热器件的传热途径的热阻，有利于模块发热器件散热，从而提升产品的可靠性和稳定性，延伸产品寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 射频 功放 复合 | ||
【主权项】：
一种低热阻射频功放复合基板，包括铝基板（1）与铜基板（2），铝基板（1）与铜基板（2）无缝连接成为整体，其特征在于：所述铝基板（1）的上表面向下凹陷形成与所述铜基板（2）外形相匹配的安装槽，铜基板（2）安装在安装槽内，在所述铜基板（2）的下表面至少设置有一个卡柱（4），所述铝基板（1）的安装槽向下凹陷形成与卡柱（4）相匹配的卡孔。
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