[实用新型]半导体封装件以及其基板有效
| 申请号： | 201120132046.0 | 申请日： | 2011-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN202275822U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 周辉星;林少雄;林建福 | 申请（专利权）人： | 先进封装技术私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型公开半导体封装件以及其基板，该基板包括电性载板、第一金属层及第二金属层。第一金属层形成于电性载板上，第一金属层包括延伸引脚，延伸引脚具有上表面。第二金属层形成于第一金属层上，第二金属层包括接合垫，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的上表面，延伸引脚的上表面的一部分露出。接合垫的一部分突出超过延伸引脚的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 | ||
【主权项】：
基板，其特征在于，包括：电性载板；第一金属层，形成于该电性载板上，该第一金属层包括延伸引脚，该延伸引脚具有第一上表面；以及第二金属层，形成于该第一金属层上，该第二金属层包括接合垫，该接合垫重叠于且接触于该延伸引脚的该第一上表面，该延伸引脚的该第一上表面的一部分露出；其中，该接合垫的一部分突出超过该延伸引脚的边缘。
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